AI 칩, 이제 속도 UP! 전력 DOWN? 유리 기판 도입 검토

엔비디아가 AI 반도체 성능 향상을 위해 유리 기판 도입을 검토 중이라는 소식입니다. 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하고 속도는 40% 높이고 전력 소비는 절반으로 줄일 수 있다고 하네요. 더 많은 HBM을 얹을 수 있어 데이터 처리 속도 향상에 큰 도움이 될 전망입니다. 젠슨 황 CEO가 최태원 회장과도 이 부분에 대해 논의했다는 점이 눈에 띄네요. 출처: https://n.news.naver.com/article/011/0004665113?ntype=RANKING