삼성·TSMC, 5300억 ASML 장비 '최종 채택'…AI 반도체 빅뱅 예고

삼성전자와 TSMC가 ASML의 차세대 High-NA EUV 장비를 2028년과 2030년부터 각각 도입합니다. 대당 5370억 원에 달하는 고가 장비지만, AI 반도체 경쟁 심화로 인한 수요 증가가 도입 불확실성을 해소하고 있네요. 인텔에 이어 주요 고객사들이 잇달아 채택하면서 반도체 제조장비 시장에도 훈풍이 불 전망입니다. ASML도 생산능력 확대에 나서고 있어 향후 행보가 주목됩니다. 출처: https://n.news.naver.com/article/018/0006365930?ntype=RANKING